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中国电子科技集团公司第二研究所将携全自动储能封焊机隆重亮相CIOE 2016

发布时间:2016-8-22 17:19:46


  万众期待的第18届中国国际光电博览会(CIOE)将于2016年9月6-9日深圳会展中心盛大开幕,在此次展会上,中国电子科技集团公司第二研究所将携全自动储能封焊机2号馆2M09隆重展出,欢迎广大新老客户、业界同仁莅临现场共同观摩品鉴。
 
  关于二所
 
  中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是专业从事电子专用设备研发制造的国家级研究所。
 
  五十多年来,二所始终致力于国家军事电子和信息产业的发展,在机、电、光、热一体化设计,设备研发及工艺等方面不断探索研究,近五年取得国家各种专利五十余项,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、真空焊接设备、清洗和表面处理设备以及立体仓储设备研发领域形成了优势和特色,可为用户提供工艺和设备的系统集成服务。
 
  产品介绍
中国电子科技集团公司第二研究所将携全自动储能封焊机隆重亮相CIOE 2016
 
  全自动储能封焊机主要用于光器件外壳的密封熔接,适用于各种球面或非球面镜头TO管帽熔接工艺的批量生产。
 
  该设备主要由封焊模块、自动上下料模块,真空干燥模块、自动控制模块及数据采集模块等构成。
 
        主要实现以下功能:
  TO同轴封装工件的气密性同轴封焊;
  封装工件及成品的自动上下料;
  封装工件真空干燥处理。
 
  技术指标:  
  焊接电源:0~10KVA之间可调; 
  放电压力≥40kgf;
  保持压力≥140kgf;
  熔接对位精度:±25μm;
  最大熔接电流:10000A;
  熔接效率:4秒/颗;
  加热温度≥100℃,氮气环境下温度均匀性≤±5℃,控温精度≤±1℃;(可定制);
  真空干燥箱真空度≤10Pa;
  腔体露点≤-50℃;
  露点计检测范围-100℃~+20℃,露点精度≤0.5℃。